• 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
  のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
• 熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な放熱グリスです。
• シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
  障害等の問題はありません。
• 使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
  

• 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。

• 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
  のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
• 熱伝導率が、9.0W/m･Kと高性能な放熱グリスです。
• シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
  障害等の問題はありません。
• 使用温度範囲は、最大200℃まで対応の高耐熱グリスです。
  

• 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。

• 発熱体(CPU、GPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
• 熱伝導率が、5.3W/m･Kと高性能な放熱グリスです。
• 効率よく熱を伝えることができますので、高い放熱性を発揮します。

• 電子部品・電気機器・産業用機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。

• 発熱体(CPU等)と放熱体(CPUクーラー、ヒートシンク等)の間に塗付し、細かな凹凸
  のすき間を埋め、効率よく熱を放熱体に伝えることができます。
• シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点
  障害等の問題はありません。
• ドライアウトが少なく、低い熱抵抗で長期安定性のあるグリスです。
• 柔らかく簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
• LiDARユニット装置での試験の結果、モニターレンズを汚しません。(試験時間360時間)

• 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。
• ロボット、車載電子、POSレジなど。
• 車載用、IGBT、5G、エッジサーバー、スマートシティなど。

• シリコン系材料を使用しておりませんので、低分子シロキサンが発生せず電気接点障害を引き起こしません。
• 発熱体と放熱体の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。CPU、GPU、MPUの放熱に最適です。
• 粘度が320000Cpsと低く簡単に均一に伸ばして塗ることができます。
• 低い熱抵抗値で長期安定性のあるグリスです。　

• グリース状なので薄膜塗工が可能です。
• 耐熱性、耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
• 耐水性、撥水性に優れます。
• 腐食性はありません。
• 少量でも効果的です。

1. 静電ドレイン、グラウンド、電気接続、熱放散条件と組み込む保護を含む低電力エレクトロニクス・アプリケーション。
2. 最新のハイパワーCPUと高性能ヒートシンクの間、または水冷システムの効果的冷却。
3. 強力なスイッチ、回路遮断器、ナイフブレード・スイッチと他のスライド金属接触の作業効率を改善するための強力な電気的用途で使われます
4. 電動電子部品（例えば電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス）からの効果的な放熱。等

1. 使用温度範囲が最大360℃まであり、耐熱性があるのが特徴です。その為、装置のワット数が100Wを超えるものにも使用できます。
   
2. 高い熱伝導率により、ヒートシンクに簡単に熱移動させることができます。
   
3. マルチチップモジュールのトランジスター、ダイオード、シリコン制御製流器に使用されています。
   
4. 電動電子部品（例えば電動トランジスター、整流器、トランジスタとトランス）からの効果的な放熱。等

Q1．接着後に洗浄して剥がすことは可能か?
A1.  接着剤ではございませんので、接着は致しません。

Q2. 真空中で使用可能か?
A2. 使用可能です。

Q3. 360℃以上で使用するとどうなるか?
A3. 350℃で、ゆっくりと乾燥していき粉体のみ残り、また流体部分が分解し有害なフッ素ガスを発生させます。

Q4. -55℃より低温で使用するとどうなるのか?

A4. 材料がもろくなり、特性劣化致します。

熱伝導率6.0W/m･Kの信越化学工業製(X-23-7762)のオイルコンパウンドです。CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り、熱伝導の効果を高めます。CPU、MPUの放熱に最適です。パワートランジスタ、ＩＣなどの半導体デバイスの放熱。　/樹脂封止型トランジスタの放熱。/トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。/サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/　熱機器類熱体とヒートシンクとの充填　等様々な用途でご使用いただけます。
手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので、薄膜塗工が可能です。 粘度が180Pa･sと柔らかく、塗りやすいグリスです。
シリコーンオイルを基油にシリカ粉末や金属酸化物など用途に合わせたフィラーを配合した製品です。
耐熱性・耐寒性に優れ、過酷な環境下でも長期に渡り性能を発揮、維持します。
耐水性、はっ水性に優れます。
腐食性はありません。 

熱伝導率5.5W/m･Kの信越化学工業製(Ｘ-23-7783D)の高性能オイルコンパウンドです。CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。ファインなフィラーを配合し、熱抵抗を下げています。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。　/　樹脂封止型トランジスタの放熱。　/　トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。　/　サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/　熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填　等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

熱伝導率5.5W/m･Kの信越化学工業製(Ｘ-23-7783D)の高性能オイルコンパウンドです。CPU（発熱体）とヒートシンク（放熱体）の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。ファインなフィラーを配合し、熱抵抗を下げています。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。　/　樹脂封止型トランジスタの放熱。　/　トランジスタ、整流器、サイリスタなどのヒートシンクの間の充填。　/　サーミスタ、熱電対などの測定箇所の密着。/　熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填　等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

熱伝導率7.2Ｗ/mKのCoolJag製の高性能オイルコンパウンドです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク)の間に塗り使用します。CPU、MPUの放熱に最適です。グリスを塗ることにより、CPUの熱を効果的にヒートシンクに伝導させ、CPUとヒートシンクの間の微細なすき間を埋めて密着性をより高めます。
手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。

ダウコーニング製サーマルグリスの中で最も熱伝導率の高いグリスです。
電子部品、産業機器等で世界的に信頼性のあるダウコーニング製の熱伝導率4.0W/m･Kの高性能オイルコンパウンドです。発熱体(CPU等)と放熱体(ヒートシンク)の間に塗り使用します。CPU、GPU,LED等の放熱に最適です。パワートランジスタ、ICなどの半導体デバイスの放熱。/熱機器類発熱体とヒートシンクとの充填　等様々な用途でご使用いただけます。

手を汚さずにグリスを塗る塗布用ヘラが付属しております。グリース状なので薄膜塗工が可能です。 

• シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
• 発熱体と放熱部品のすき間を埋める為に使用されます。
• 凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い熱伝導を発揮します。
• ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
• 粘性が高い為、垂れることなく垂直の塗ることができます。
• 粘土状であることから、従来の熱伝導シートを比べて、各部材により密着させることが可能です。
• ポンプアウトの心配がありません。
• 熱伝導パテとディスペンサーとのセット品です。
  

• 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。

• シリコーンフリー(シリコーン系材料を使用しておりません)なので、低分子シロキサンが発生せず、電気接点障害等の問題はありません。
• 発熱体と放熱部品のすき間を埋める為に使用されます。
• 凹凸面や曲面への密着追従性にも優れるので、信頼性の高い熱伝導を発揮します。
• ペースト状(流動性のある半固形に加工された状態)の熱伝導材料となり、熱伝導グリスと熱伝導シートの中間の硬さを持つ熱界面材料です。
• 粘性が高い為、垂れることなく垂直の塗ることができます。
• 粘土状であることから、従来の熱伝導シートを比べて、各部材により密着させることが可能です。
• ポンプアウトの心配がありません。
• ディスペンサーを使用して塗布します。自動塗布装置で塗布することも可能です。
  ディスペンサーは別売です。

• 電子・電気機器の発熱部品の熱対策。
• CPU、IC、LED等の放熱対策。
• パワーICの熱対策。パワーサプライの熱対策。
• あらゆる発熱体の放熱対策。