• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake、Rator Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込んだフラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。1.5U対応です。
• 高品質で信頼性に定評のある山洋電気製ファンを搭載しておりますので、搭載ファンに不安のあるお客様、自社の産業用PC・組込みPCに信頼性を担保したい企業様に最適です。
• 80mm角のファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
• 高さが40mmと薄型ですので、薄型の装置への組み込みに最適です。
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種は1台から販売しております。在庫もございますので即納です。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake、Rator Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込んだフラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。1U対応です。
• 高品質で信頼性に定評のある山洋電気製ファンを搭載しておりますので、搭載ファンに不安のあるお客様、自社の産業用PC・組込みPCに信頼性を担保したい企業様に最適です。
• 80mm角のファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
• 高さが27mmと超薄型ですので、1Uサーバーケースや薄型の装置への組み込みに最適です。
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種は、ただいま生産中です。納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込んだフラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。2U対応です。
• Φ90mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• TDP：95W対応
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種はMOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  アルミ製のフラワー型アルミヒートシンクを採用した標準モデル。2U対応です。
• Φ90mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• TDP：65W対応
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種はMOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込んだフラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。1.5U対応です。
• Φ90mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• TDP：65W対応
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種はMOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
  アルミ製のフラワー型アルミヒートシンクを採用した標準モデル。1.5U対応です。
• Φ90mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• TDP：35W対応
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種はMOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラー。
• オール銅製スカイブヒートシンクを採用した薄型モデル。1U対応です。
• 70×70×10mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• TDP：95W対応
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• この機種はMOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 対応プロセッサ：Intel Coreプロセッサー Alder Lake
• Intel Socket LGA1700用Passiveヒートシンク。
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。
  ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
  
• アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。 
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA3647対応のCPUクーラー。
  
• ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視モデル。2U対応のエアフロー重視モデルです。ファンはサイドフロータイプなので、筐体内の空気を効率よく流し、周辺デバイスも一緒に冷やします。MAX 9000回転数の60×60×25mのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。
  
• ヒートシンク部にヒートパイプが組み込まれており、CPUの熱を効率よくフィン部に熱移動させ冷却性能を高めます。取り付けはナットでの取り付けとなりますので、
  運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定しCPUに密着します。PWM機能付のファンにより、CPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• シンプルでコンパクトな外観ですので、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザインにより、保証はできませんが・・・・）
• ハイエンドサーバー向きCPUクーラーです。
• マザーボードにナットにて固定しますので、バックプレートは不要です。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい

• Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。
  
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
• アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。
  
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
• アルミベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。
  
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
• 銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA3647用Passiveヒートシンク。
  
• 主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部よりヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
• 銅ベース底面にアルミフィンを積み重ねた形状でかしめ、接合する構造のヒートシンクです。
• アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA2011対応のCPUクーラー。
• ヒートシンクコア部分を銅製にし、アルミフィン+ヒートパイプを採用した冷却重視
  モデル。2U対応のエアフロー重視モデルです。ファンはサイドフロータイプなので、筐体内の空気を効率よく流し、周辺デバイスも一緒に冷やします。MAX 9000回転数の60×60×25mのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。
  
• ヒートシンク部にヒートパイプが組み込まれており、CPUの熱を効率よくフィン部に熱移動させ冷却性能を高めます。取り付けは、Springネジで取り付けますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定しCPUに密着します。PWM機能付のファンにより、CPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。寸法90(L)×90(W)×64.3(H)mmとコンパクトなサイズになっております。
  
• シンプルでコンパクトな外観ですので、CPU周辺のデバイス等への干渉は極力防ぐようにはしております。（しかし、マザーボードのデザインにより、保証はできませんが・・・・）
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向きCPUクーラーです。
• LGA2011用CPUクーラーは、マザーボードの取付穴に直接Springネジで固定しますので、バックプレートは不要です。
• 産業用機器等へ採用実績のある製品です。
• この機種は、MOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• 山洋ファンを搭載したIntel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応の
  CoolJagとのコラボ製品CPUクーラー。
• ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、
  フラワー型アルミフィンを採用した冷却重視の1.5U対応の薄型モデルです。
  薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。国産ブランドファンを使用しておりますので、信頼性もあり、安定した性能をもつ製品です。
  80×80×15mのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。
• 取り付けは、バックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。ファンの位置は、トップフローでヒートシンクに風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能により、CPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、
  大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
• 山洋ファンは、高品質で信頼性が高いファンですので、産業用機器への組み込みに
  高い実績がございます。品質を重視されるお客様にオススメ製品です。 
  
• この機種は、MOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応のCPUクーラー。
• ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、フラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。1.5U対応の薄型モデルですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。
• 80×80×15mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。
  取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配も
  なく安心してお使い頂けます。またマザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着
  します。
  
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
  
• エンベデットシステム（組み込みシステム）向けCPUクーラーです。
• 長期供給、産業用機器等への採用実績が最も多い製品です。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応のCPUクーラー。
• ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、フラワー型アルミヒートシンクを採用した冷却重視モデル。1.5U対応の薄型モデルですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。
• 80×80×15mmのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。
  取り付方法はPushピンでの取付けとなります。ご使用のマザーボード裏面の部品構成や筐体との取付構成において、バックプレートを使用すると干渉する等、バックプレートでの取付けが困難な場合に最適です。
  
• 高性能な２ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、
  大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
• エンベデット（組み込みシステム）向きCPUクーラーです。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応のCPUクーラー。
• ハイパワータイプ。ヒートシンクコア部分に銅柱を組み込み、フラワー型アルミ
  ヒートシンクを採用した冷却重視モデル。
• 直径が90×90×25ｍのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。ヒートシンクも厚くしておりハイパワーCPUに対応する構造となっております。取り付けはバックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。
• 高性能な2ボールベアリングファンを採用し、トップフローで風を当て効率よく冷却致します。また、PWM機能によりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。 
• エンベデットシステム（組み込み）向きのCPUクーラーです。
• この機種は、MOQでの対応品となります。数量、納期はお問合せ下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応のCPUクーラー。
• アルミのインゴット(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)したスカイブヒートシンクのサイドフローモデル。2U対応のエアフロー重視モデルです。
• サイドフロータイプなので筐体内のエアーを効率よく流し、周辺デバイスも冷却します。60×60×20mのファンを採用し、ヒートシンクに大量の風を当てて冷やします。素材がアルミニウムなので軽量化されており、マザーボードへの負担も軽減されます。
• 取り付けは、バックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。PWM機能付ファンによりCPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、
  大量の風を当てCPUを安定的に冷却します。
• エンベデット（組み込みシステム）向きCPUクーラーです。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応の薄型CPUクーラー。
• 純銅のインゴット(塊の状態の材料)を切削加工(スカイブ加工)した一体成形ものの
  スカイブヒートシンクを採用したトップフローモデルです。
• ヒートシンクは一体成形の純銅なので熱伝導率も高く冷却性能も優れています。1U対応の薄型モデルですので、薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。
• 70×70×10mmの薄型DCファンを採用し、ヒートシンクにダイレクトに風を当てて冷却します。
• 取り付けは、バックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。PWM機能付のファンにより、CPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の風を当ててCPUを安定的に冷却します。 
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200対応のCPUクーラー。
• 純銅を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンクを採用した冷却重視モデル。
• 一体成形の純銅なので熱伝導率も高く冷却性能にも優れています。1U対応の薄型モデルです。薄型ケース、小型ケース等筐体が狭いケースに最適です。75×75×15.4mmのブロアファンを採用し、ヒートシンクの熱を吸い上げて排出して冷やします。
• 取り付けは、バックプレート+Springネジで固定しますので、運搬中の落下の心配もなく安心してお使い頂けます。また、マザーボードにしっかり固定し、CPUにも密着します。PWM機能付のファンにより、CPUに負荷がかかると自動的に回転数をUPし、大量の熱を吸い上げCPUを安定的に冷却します。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

VaporChamberとは、

板状の熱拡散装置。面全体に熱を拡散する板状のヒートパイプ。

内部に毛細管構造を持つ真空密閉の空洞で、作動流体が熱を吸収し、急速に蒸発させ、

この蒸気が凝縮領域に移動し、外部と熱交換した後、凝縮して液体に戻り、逆流します。

このサイクルが繰り返され、放熱が起こります。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。
• アルミヒートシンクのCPU接触面にVaporChamberを取り付け、効率的に熱拡散を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。
  ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。 
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、
  小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
  
• アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプを使用しております。ヒートパイプにより、効率的に熱移動を行い、CPUの熱を素早く放熱させることができます。
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。 
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
  
• 純銅のインゴッド（塊の状態の材料）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
  
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
  
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。
• 主に1U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた1U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
  
• アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
  
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。

• Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。
• 主に2U用ラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用されます。本製品はファンレス製品ですので、冷却性能は使用環境に影響されます。冷却する為には外部より
  ヒートシンクに風を当てる必要があります。ブロアファンが設置されていたり、小型ファンが並べられた2U用ラックマウントサーバー等の環境下で使用されることが多い製品です。
  
• アルミのインゴッド（塊の材料の状態）を切削加工（スカイブ加工）した一体成形もののヒートシンク。
• バックプレート+Springネジで取り付けますので、しっかり固定されCPUにも密着します。
• 一般のPC向け製品ではなく、サーバーや産業用機器等の組み込み向け製品ですので、技術者やプロ向きの製品となります。
  性能は使用環境に影響されますのでご注意下さい。
• 本製品は取り寄せ品となり、MOQでの対応となります。数量、納期はご相談下さい。